표준 포맷에서 STEP에 대한 설명 중 가장 거리가 먼 것은?
① IGES 단점 극복
② 가장 최근에 개발된 표준 포맷
③ 대부분의 상용 CAD/CAM 소프트웨어에서 STEP 표준 파일을 지원
④ 3D 스캐너에서도 모두 지원
정답 : ④
3D 스캐너에서 모두 지원하지는 않는다.
최종적으로 3차원 프린팅을 하기 위해 불필요한 점을 제거하고 삼각형 메쉬를 형성하는 과정은?
① 필터링 ② 스무딩 ③ 페어링 ④ 스캐닝
정답 : ③ 페어링
페어링이란 최종적으로 3차원 프린팅을 하기 위해 불필요한 점을 제거하고 삼각형 메쉬를 형성하는 과정이다.
3D 프린터 운용 기능사 실기 시험에서 제출 하여야 하는 파일 형식으로 옳은 것은?
① STEP, STP, STL, G-CODE
② STEP, STP, DWG, G-CODE
③ STEP, DWG, STL, G-CODE
④ STEP, STP, STL, DWG
정답 : ①
DWG 파일은 이미 주어지기 때문에 제외된다. STP 파일은 STEP 파일과 유사한 파일을 뜻한다.
도면의 척도 중 대상물보다 크게 확대하여 그릴 때 사용하는 표현으로 옳은 것은?
① 축척 ② 실척 ③ 현척 ④ 배척
정답 : ④ 배척
축척 : 실물보다 작게 축소하여 그리는 것(ex. 지도)
배척 : 실물보다 크게 확대하여 그리는 것
실척(현척) : 실물과 똑같이 그리는 것
다음 중 FDM 방식의 3D 프린터 소재로 가장 거리가 먼 것은?
① 시멘트 ② Soft-PLA ③ 플라스틱 분말 ④ PVC 소재
정답 : ③ 플라스틱 분말
시멘트인 줄 알았으나, 건물을 짓는 3D 프린터는 시멘트를 소재로 사용한다. 분말은 확실히 SLS에서 사용하는 소재이기 때문에 분말을 선택해야 한다.
다음 중 3D 프린터 방식 중에서 사용소재가 다른 방식은?
① SLS 방식 ② DLP 방식 ③ MJ 방식 ④ SLA 방식
정답 : ① SLS 방식
DLP 방식과 SLA 방식은 사용하는 소재(액체)가 같은 것을 알고 있었다. MJ 방식도 광경화성 수지를 사용한다. 그러므로 파우더(분말)을 사용하는 SLS 방식이 정답이다.
3D 프린터 소재 장착 방법 중 별도의 팩이나 용기를 직접 프린터에 꽂아서 사용하는 방식은?
① FDM 방식 ② SLA 방식 ③ SLS 방식 ④ MJ 방식
정답 : ④ MJ 방식
FDM 방식 : 필라멘트를 꽂아서 사용
SLA 방식 : 팩으로 포장된 재료를 프린터에 삽입
SLS 방식 : 별도의 분말 저장 공간에서 일정량을 부어 사용
MJ 방식 : 별도의 팩이나 용기를 직접 꽂아서 사용
다음에서 출력물과 지지대의 재료가 서로 다른 3D 프린팅 공정은?
① 수조 광경화(Vat Photopolymerization) ② 접착제 분사(Binder Jetting)
③ 분말 용접(Poweder bed fusion) ④ 재료 분사(Material Jetting)
정답 : ④ 재료 분사(Material Jetting)
수조 광경화 : SLA 방식으로 지지대와 출력물의 재료가 같다.
분말 용접 : SLS 방식으로 지지대와 출력물의 재료가 같다.
재료 분사 : MJ 방식으로 지지대와 출력물의 재료가 다르다.
3D 프린터가 구동될 때 헤드가 항상 일정한 위치로 복귀하는 기준점이 있는데, 이 기준점을 좌표축의 원점으로 사용하는 좌표계를 무엇이라 하는가?
① 공작물 좌표계 ② 기계 좌표계 ③ 로컬 좌표계 ④ 증분 좌표계
정답 : ② 기계 좌표계
3D 프린터나 CNC가 구동할 때 항상 일정한 위치로 복귀하는 점은 기계 좌표계의 원점(0,0,0)이다.
공작물 좌표계는 사용자가 임의로 설정한 점을 원점으로, 가공하는 좌표계를 뜻한다.
로컬 좌표계는 공작물 좌표계 내부에 또 다른 좌표계를 설정하는 좌표계를 뜻한다.
증분좌표계의 방식은 A(x1, y1)에서 B(x2, y2)로 이동할 때 C(x2-x1, y2-y1)를 사용한다.
절대좌표계는 방식은 A(x1, y1)에서 B(x2,y2)로 이동할 때 B값을 사용한다.
다음 중 3D 스캐너의 비접촉 3차원 스캐닝 방식이 아닌 것은?
① TOF 방식 ② CMM방식 ③ 레이저 기반 삼각 측량 방식 ④ 패턴 이미지 기반의 삼각 측량 방식
정답 : ② CMM방식
CMM 방식은 접촉식 3차원 스캐너의 대표적인 방법이다.
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